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电路板（PCB）的材质主要分为以下几种：覆铜板：覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板通常由高分子合成树脂和增强材料组成，具有良好的绝缘性能。铜箔覆盖在基板表面，常用厚度为35~50微米。覆铜板分为单面覆铜板和双面覆铜板，分别表示铜箔仅覆盖基板的一面或两面。FR-4：FR-4是一种由玻璃纤维布和环
