电路板（PCB）的材质主要分为以下几种：
覆铜板：
覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板通常由高分子合成树脂和增强材料组成，具有良好的绝缘性能。铜箔覆盖在基板表面，常用厚度为35~50微米。覆铜板分为单面覆铜板和双面覆铜板，分别表示铜箔仅覆盖基板的一面或两面。
FR-4：
FR-4是一种由玻璃纤维布和环氧树脂组成的电路板基材，具有优良的机械性能、绝缘性能和耐高温特性，广泛应用于各种电子产品中。FR-4是电路板中最常用的基材之一。
陶瓷基板：
陶瓷基板具有高导热性、高绝缘性和耐高温的特点，常用于大功率电子设备，如汽车发动机控制系统中的功率模块。陶瓷基板在高频、高温或特殊环境下的电路设计中具有优异的性能。
金属基板：
金属基板通常用于需要更高散热性能的电路板设计，常见的金属基板材料包括铝基板和铜基板。这些材料提供了更好的热传导性能。
柔性基板：
柔性电路板使用聚酯薄膜或聚酰亚胺等材料制成，具有弯曲性和轻便性，适用于紧凑空间或需要弯曲形状的应用场景。
聚酰亚胺（PI）：
聚酰亚胺具有优异的耐高温性能和化学稳定性，适用于高温环境。
聚四氟乙烯（PTFE）：
聚四氟乙烯具有优异的介电性能和耐高温性能，适用于高频电路设计。
其他材料：
根据不同的应用需求，电路板还可以使用其他材料，如酚醛纸质基板、环氧玻璃布基板等。这些材料在电气性能、机械强度和耐高温等方面有不同的特点。
选择合适的电路板材质需要根据具体的应用场景和性能需求来决定。例如，对于高性能、高频率的电子设备，可能会选择使用聚四氟乙烯或陶瓷基板；而对于需要高散热性能的应用，则可能选择金属基板。
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